DSB位点的组装过程涉及DSB传感器蛋白聚(adp -核糖)(PAR)聚合酶1 (PARP1)的介导。PARP1通过检测DNA损伤的存在,在启动修复过程中起着至关重要的作用。研究人员发现了驱动DNA双链断裂(DSBs)修复的一个基本过程,这是维持基因组完整性的一个关键方面。这项名为“PARP1-DNA共冷凝驱动DNA修复位点组装以防止断裂DNA末端的分离”的研究揭示了DNA修复背后复杂的分子机制,并提供了可能对疾病治疗和预防产生深远影响的见解。相关研究成果在杂志《细胞》上发表,题目为“PARP1-DNA co-condensation drives DNA repair site assembly to prevent disjunction of broken DNA ends”
图源:cell(2024):PARP1-DNA co-condensation drives DNA repair site assembly to prevent disjunction of broken DNA ends, doi.org/10.1016/j.cell.2024.01.015